Posted June 15, 2015 by Nur Ahmadi in News

Menguatkan Kembali Peran PME ITB

Salah satu kendala dalam pengembangan chip di Indonesia disamping mahalnya EDA tools adalah tiadanya wafer fab (foundry). Foundry berperan menerjemahkan desain menjadi real chip melalui proses fabrikasi. Dalam upaya membangun ekosistem elektronika, PME ITB melakukan inisiasi kerja sama dengan Silterra, perusahaan wafer fab plat merah Malaysia. Silterra awalnya didirikan pada tahun 1995 dengan nama Wafer Technology Malaysia dan mulai berganti dengan Silterra Malaysia pada 1999. Atas inisiatif dan dukungan Mantan PM Mahathir Mohamad untuk membawa industri elektronika Malaysia ke level lebih tinggi, dana milyaran dollar digelontorkan untuk membangun Silterra yang saat ini mempunyai teknologi proses CMOS dari 180 nm – 90 nm.

Untuk meningkatkan konten lokal khususnya untuk komponen elektronika, maka Indonesia perlu melengkapi rantai nilai industri komponen chip-nya. Rantai nilai yang belum ada dapat diisi dengan kerjasama regional, sekaligus untuk memperkuat basis pengembangan ASEAN.  Di Indonesia sendiri sebagian dari rantai nilai untuk membangun industri chip sudah mulai lengkap.  Sudah ada perusahaan fabless chip design house, fasilitas IC packaging and testing, yang belum ada adalah wafer fab yang investasinya sangat mahal (milyaran USD). Wafer fab ini bisa diisi dengan kerjasama regional seperti penjajakan kerjasama dengan CEDEC dan Silterra Malaysia. Tentunya, tidak semua komponen akan dibangun oleh Indonesia dan ASEAN tapi beberapa komponen yang mudah dikembangkan dan merupakan bagian dari roadmap peningkatan kandungan lokal produk elektronika dapat mulai dirancang dan diproduksi.

PME ITB akan memposisikan kembali di level nasional untuk mengkoordinasikan program peningkatan SDM dan teknologi bidang desain dan manufaktur chip bagi seluruh perguruan tinggi di Indonesia yang memiliki bidang pengembangan chip. Program ini guna meningkatkan jumlah dan skill SDM Indonesia untuk merancang dan memproduksi komponen chip. Kegiatan Multi Project Wafer (dalam satu wafer terdapat beberapa desain chip) antar perguruan tinggi akan digalakkan kembali melalui kerjasama regional ini. Targetnya dalam tahun 2018 sudah dapat memasok kebutuhan sebagian kecil komponen chip untuk kebutuhan industri perangkat smartphone yang sudah mulai digalakkan oleh pemerintah Indonesia melalui penerapan kebijakan TKDN (Tingkat Komponen Dalam Negeri). Dengan pasar yang cukup besar (terbesar ke 4 di dunia), industri ini bisa menarik tumbuhnya industri komponen di Indonesia.